Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

Photonic Integrated Circuits Assembly and Packaging Pilot Line

CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.

Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .

Rezultaty

Press release announcing Pilot Line project (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Training activity report (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Training activity report Mid interim Training activity report due on M24 and final report due M48.

Communication & dissemination yearly report 3 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Communication & dissemination yearly report year 3

Communication & dissemination yearly report 4 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Communication dissemination yearly report year 4

Large Scale Manufacturing of SiN Reference PICs for Industrial Packaging (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

This deliverable will report on the fabrication of 1000 SiN standardised reference PICs which will be used for large scale development and optimisation of fibre attachment processes The report will detail the yield quantity and initial testing results of the devices The report will also describe how these reference PICs will be used to support photonics assembly and equipment companies in Europe by acting as a universal gold standard reference

Communication & dissemination yearly report 1 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Communication & dissemination yearly report Year 1

Pilot Line infrastructure inventory (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Pilot Line infrastructure inventory (FIC)

Thermal management processes (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Thermal management processes (TBS)

Communication & dissemination yearly report 2 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Communication & dissemination yearly report year 2

Project website, twitter account & social media profile (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Final Communication Kit (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Final communication kit to be sent to the commission as per WP4

Mid-termCommunication Kit (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Communication kit to be sent to commission, as per WP4 Communication Requirements

Communication & dissemination plan (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Communication & dissemination plan. Preparation of the PIXAPP data management plan (DMP), describing the data management life cycle for all datasets to be collected, processed and generated.

Project start communication kit (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Communication kit to be sent to commission, as per WP4 Communication Requirements

Publikacje

Hardwired Configurable Photonic Integrated Circuits Enabled by 3D Nanoprinting (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: T. Hoose, M. Blaicher, J. N. Kemal, H. Zwickel, M. R. Billah, P.-I. Dietrich, A. Hofmann, W. Freude, S. Randel, C. Koos
Opublikowane w: 2018 European Conference on Optical Communication (ECOC), Numer 23-27 Sept. 2018, 2018, Strona(/y) 1-3, ISBN 978-1-5386-4862-9
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/ecoc.2018.8535258

Photonic Wire Bonding and 3D Nanoprinting in Photonic Integration – from Lab Demonstrations to Production (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: C. Koos, W. Freude, S. Randel, M. R. Billah, M. Blaicher, P.-I. Dietrich, T. Hoose, Y. Xu, J. N. Kemal, A. Nesic, A. Hofmann
Opublikowane w: 2018 European Conference on Optical Communication (ECOC), Numer 23-27 Sept. 2018, 2018, Strona(/y) 1-2, ISBN 978-1-5386-4862-9
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/ecoc.2018.8535426

Photonic-Electronic Ultra-Broadband Signal Processing: Concepts, Devices, and Applications (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: C. Koos, S. Randel, W. Freude, T. Zwick, J.C. Scheytt, J. Witzens, M. Walther, T. Harter, S. Ummethala, C. Kieninger, H. Zwickel, P. Marin-Palomo, S. Muehlbrandt, C. Fullner, J. Schaefer, S. Gudyriev, A. Zazzi, J. Muller, A. Tessmann
Opublikowane w: 2020 IEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium (BCICTS), Numer 16-19 Nov. 2020, 2020, Strona(/y) 1-3, ISBN 978-1-7281-9749-4
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/bcicts48439.2020.9392969

3D-Printed Optics for Wafer-Scale Probing (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Mareike Trappen, Matthias Blaicher, Philipp-Immanuel Dietrich, Tobias Hoose, Yilin Xu, Muhammad Rodlin Billah, Wolfgang Freude, Christian Koos
Opublikowane w: 2018 European Conference on Optical Communication (ECOC), Numer 23-27 Sept. 2018, 2018, Strona(/y) 1-3, ISBN 978-1-5386-4862-9
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/ecoc.2018.8535123

Efficient Coupling Interfaces in Photonic Systems Enabled by Printed Freeform Micro-Optics (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: C. Koos, W. Freude, S. Randel, P.-I. Dietrich, M. Blaicher, Y. Xu, M. R. Billah, T. Hoose, M. Trappen, A. Hofmann
Opublikowane w: 2018 20th International Conference on Transparent Optical Networks (ICTON), Numer 1-5 July 2018, 2018, Strona(/y) 1-2, ISBN 978-1-5386-6605-0
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/icton.2018.8473851

Printed freeform lens arrays on multi-core fibers for highly efficient coupling in astrophotonic systems (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Philipp-Immanuel Dietrich, Robert J. Harris, Matthias Blaicher, Mark K. Corrigan, Tim J. Morris, Wolfgang Freude, Andreas Quirrenbach, Christian Koos
Opublikowane w: Optics Express, Numer 25/15, 2017, Strona(/y) 18288, ISSN 1094-4087
Wydawca: Optical Society of America
DOI: 10.1364/oe.25.018288

Hybrid integration of silicon photonics circuits and InP lasers by photonic wire bonding (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Muhammad Rodlin Billah, Matthias Blaicher, Tobias Hoose, Philipp-Immanuel Dietrich, Pablo Marin-Palomo, Nicole Lindenmann, Aleksandar Nesic, Andreas Hofmann, Ute Troppenz, Martin Moehrle, Sebastian Randel, Wolfgang Freude, Christian Koos
Opublikowane w: Optica, Numer 5/7, 2018, Strona(/y) 876, ISSN 2334-2536
Wydawca: Optica Publishing Group (formerly OSA)
DOI: 10.1364/optica.5.000876

In situ 3D nanoprinting of free-form coupling elements for hybrid photonic integration (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: P.-I. Dietrich, M. Blaicher, I. Reuter, M. Billah, T. Hoose, A. Hofmann, C. Caer, R. Dangel, B. Offrein, U. Troppenz, M. Moehrle, W. Freude, C. Koos
Opublikowane w: Nature Photonics, Numer 12/4, 2018, Strona(/y) 241-247, ISSN 1749-4885
Wydawca: Nature Pub. Group
DOI: 10.1038/s41566-018-0133-4

Hybrid external-cavity lasers (ECL) using photonic wire bonds as coupling elements (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Yilin Xu, Pascal Maier, Matthias Blaicher, Philipp-Immanuel Dietrich, Pablo Marin-Palomo, Wladislaw Hartmann, Yiyang Bao, Huanfa Peng, Muhammad Rodlin Billah, Stefan Singer, Ute Troppenz, Martin Moehrle, Sebastian Randel, Wolfgang Freude, Christian Koos
Opublikowane w: Scientific Reports, Numer 11/1, 2021, Strona(/y) 16426, ISSN 2045-2322
Wydawca: Nature Publishing Group
DOI: 10.1038/s41598-021-95981-w

Hybrid multi-chip assembly of optical communication engines by in situ 3D nano-lithography (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Matthias Blaicher, Muhammad Rodlin Billah, Juned Kemal, Tobias Hoose, Pablo Marin-Palomo, Andreas Hofmann, Yasar Kutuvantavida, Clemens Kieninger, Philipp-Immanuel Dietrich, Matthias Lauermann, Stefan Wolf, Ute Troppenz, Martin Moehrle, Florian Merget, Sebastian Skacel, Jeremy Witzens, Sebastian Randel, Wolfgang Freude, Christian Koos
Opublikowane w: Light: Science & Applications, Numer 9/1, 2020, ISSN 2047-7538
Wydawca: Nature
DOI: 10.1038/s41377-020-0272-5

3D-printed optical probes for wafer-level testing of photonic integrated circuits (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Mareike Trappen, Matthias Blaicher, Philipp-Immanuel Dietrich, Colin Dankwart, Yilin Xu, Tobias Hoose, Muhammad Rodlin Billah, Amin Abbasi, Roel Baets, Ute Troppenz, Michael Theurer, Kerstin Wörhoff, Moritz Seyfried, Wolfgang Freude, Christian Koos
Opublikowane w: Optics Express, Numer 28/25, 2020, Strona(/y) 37996, ISSN 1094-4087
Wydawca: Optical Society of America
DOI: 10.1364/oe.405139

Photonic-integrated circuits with non-planar topologies realized by 3D-printed waveguide overpasses (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Aleksandar Nesic, Matthias Blaicher, Tobias Hoose, Andreas Hofmann, Matthias Lauermann, Yasar Kutuvantavida, Martin Nöllenburg, Sebastian Randel, Wolfgang Freude, Christian Koos
Opublikowane w: Optics Express, Numer 27/12, 2019, Strona(/y) 17402, ISSN 1094-4087
Wydawca: Optical Society of America
DOI: 10.1364/oe.27.017402

Superconducting nanowire single-photon detector with 3D-printed free-form microlenses (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Yilin Xu, Artem Kuzmin, Emanuel Knehr, Matthias Blaicher, Konstantin Ilin, Philipp-Immanuel Dietrich, Wolfgang Freude, Michael Siegel, and Christian Koos
Opublikowane w: Optics Express, Numer Vol. 29, Numer 17, 2021, Strona(/y) 27708-27731, ISSN 1094-4087
Wydawca: Optical Society of America
DOI: 10.1364/oe.427639

Prawa własności intelektualnej

Fiber-less Photonic Package

Numer wniosku/publikacji: US 62/682,034
Data: 2018-06-07
Wnioskodawca/wnioskodawcy: UNIVERSITY COLLEGE CORK - NATIONAL UNIVERSITY OF IRELAND, CORK

Wyszukiwanie danych OpenAIRE...

Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd

Brak wyników

Moja broszura 0 0