Cel
In line with industry needs, Moore’s law, scaling in ITRS 2013/2015, and ECSEL JU MASP 2016, the main objective of the TAKEMI5 project is to discover, develop and demonstrate lithographic, metrology, process and integration technologies enabling module integration for the 5 nm node. This is planned with available EUV/NA0.33 scanners that are optimized for mix and match with existing DUV/NA1.35 scanners, and with system design and development of a new hyper NA EUV lithography tool to enable more single exposure patterning at 5 nm to create complex integrated circuits. Process steps for modules in Front-end, Middle and Back-end of line are discovered and developed using the most advanced tool capabilities and they are evaluated morphologically and electrically using a relaxed test vehicle. During the development, specific challenges in metrology are assessed and metrology tools are upgraded or newly developed. The results are demonstrated in the imec pilot line with qualified metrology tools at the 5 nm node. The TAKEMI5 project relates to the ECSEL work program topic Process technologies – More Moore. It addresses and targets, as set out in the MASP, at a (disruptive) new Semiconductor Process, Equipment and Materials solutions for advanced CMOS processes that enable the module integration of electronic devices for the 5nm node in high-volume manufacturing and fast prototyping. The project touches the core of the continuation of Moore’s law which has celebrated its 50th anniversary. The cost aware development process supports the involved companies, and places them in an enhanced position for their worldwide competition. Through their worldwide affiliations, the impact of the TAKEMI5 project will be felt outside Europe in America and Asia Pacific semiconductor centers and is expected to benefit the European economy a lot by supporting its semiconductor equipment and metrology sectors with innovations, exports and employment.
Dziedzina nauki
Program(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
H2020-ECSEL-2016-2-IA-two-stage
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSystem finansowania
ECSEL-IA - ECSEL Innovation ActionKoordynator
5504DR Veldhoven
Niderlandy
Zobacz na mapie
Uczestnicy (25)
44124 Ferrara
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
Zakończenie uczestnictwa
01237 DRESDEN
Zobacz na mapie
3001 Leuven
Zobacz na mapie
76705 Rehovot
Zobacz na mapie
Zakończenie uczestnictwa
73614 SCHORNDORF
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
Zakończenie uczestnictwa
2306990 Migdal Haemek
Zobacz na mapie
91300 MASSY
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
511 01 Turnov
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
4673341 Herzliya
Zobacz na mapie
5651 GG Eindhoven
Zobacz na mapie
182 21 Praha 8
Zobacz na mapie
13790 Rousset
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
3001 Heverlee
Zobacz na mapie
85551 Heimstetten
Zobacz na mapie
3001 Leuven
Zobacz na mapie
70569 Stuttgart
Zobacz na mapie
23100 Migdal Haemek
Zobacz na mapie
3001 Leuven
Zobacz na mapie
20692 Yokneam
Zobacz na mapie
76100 REHOVOT
Zobacz na mapie
74000 Annecy
Zobacz na mapie
31700 Blagnac
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
1117 BUDAPEST
Zobacz na mapie
2595 DA Den Haag
Zobacz na mapie
73447 Oberkochen
Zobacz na mapie