Opis projektu
Tanie komponenty radarowe pozwalają zmniejszyć wpływ lotnictwa na środowisko
Bardziej wydajne systemy zarządzania ruchem lotniczym mają kluczowe znaczenie dla zmniejszenia śladu węglowego sektora lotniczego. Radary działające na falach milimetrowych, pracujące w zakresie częstotliwości od 93 do 100 GHz, są ważnymi elementami składowymi ulepszonych systemów wizyjnych – systemów, które ułatwiają wznoszenie i lądowanie w warunkach słabej widoczności. Aby takie systemy radarowe mogły powstać, niezbędne są tanie komponenty do montażu na powierzchni. Finansowany ze środków UE projekt GRACE obejmie zarówno projektowanie obwodów takich elementów radaru, jak i umieszczanie ich w obudowie ochronnej. Do projektowania obwodów w projekcie wykorzystana zostanie tak zwana technologia monolitycznego obwodu mikrofalowego (MMIC) GaN HEMT, rodzaj technologii półprzewodnikowej sprawdzający się szczególnie dobrze do generowania sygnałów o dużej mocy przy wyższych częstotliwościach. W przypadku obudów ochronnych MMIC zastosowane zostanie podejście oparte na podziale wafli.
Cel
The GRACE project aims at development of surface mount technology (SMT) components for mm-wave (mmW) frequencies, with particular focus on radar systems in the W-band.
Low-cost high-performance radars are critical for future Enhanced Flight Vison System (EFVS) combining IR sensors and a mmW radar.
Key radar components are Power Amplifier (PAs) and Signal Sources (SSs), two functionalities that require high power. The most promising technology to deliver the required power levels in an area-effective package with potential to be cost-effective in volume production is a short-gate length GaN HEMT monolithic microwave integrated circuit (MMIC) technology. The GRACE project aims at utilizing the D01GH and the D006GHG processes from OMMIC, which are two only commercially open European MMIC processes with capability of delivering sufficient gain in the W frequency band.
The GRACE project also aims at packaging the designed MMICs using a fan-out wafer level (FOWL) packaging approach offered by Fraunhofer IZM. FOWL packaging (FOWLP) is one of the latest packaging trends in microelectronics with advantages such as significant package miniaturization, substrate-less package, lower thermal resistance, and higher performance with lower loss and low parasitic coupling
The specific objectives of the GRACE project are:
*Design of a 93-100 GHz Power Amplifier (PA) MMIC with an output power in the range of 500mW to 1W
*Design of a signal-source MMIC covering 93-100 GHz with state-of-the art far-carrier phase noise performance
*Development of a FOWL packaging flow for the PA MMIC
*Development of a FOWL packaging flow for the signal source MMIC
Dziedzina nauki
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringsensorsoptical sensors
- engineering and technologymechanical engineeringvehicle engineeringaerospace engineeringaircraft
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringinformation engineeringtelecommunicationsradio technologyradar
- natural sciencesearth and related environmental sciencesatmospheric sciencesclimatologyclimatic changes
- social sciencessocial geographytransporttransport planningair traffic management
Program(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSystem finansowania
CS2-RIA - Research and Innovation actionKoordynator
412 96 GOTEBORG
Szwecja