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Pilot Integration of 3nm Semiconducter technology

Description du projet

Construction d’une chaîne de production pilote efficace pour les transistors de 3 nanomètres

Ces dernières décennies, les puces électroniques gagnent constamment en finesse grâce aux progrès de la science des matériaux et des technologies de fabrication. Dans l’industrie électronique, ce phénomène a été consacré par la loi de Moore, selon laquelle «la fonctionnalité double en moyenne tous les deux ans». Dans le domaine de la fabrication des semi-conducteurs, après le nœud 5 nanomètres en cours de développement, le nœud 3 nanomètres représente la prochaine frontière technologique. La réduction de la taille des transistors donne naissance à une nouvelle classe de produits dont la fonctionnalité, la vitesse et la consommation d’énergie surpassent les systèmes de pointe. Le projet PIn3S, financé par l’UE, vise à lancer une chaîne de production pilote de semi-conducteurs de 3 nanomètres, en étroite collaboration avec d’importants fabricants de matériel et des institutions universitaires d’Europe. Il se concentrera sur l’optimisation de l’intégration des procédés et le développement de nouveaux outils de lithographie, de réparation des masques et de métrologie. Cette nouvelle avancée technologique aura des répercussions importantes sur de nombreux secteurs, notamment des communications, de la mobilité, des soins de santé, de l’énergie, de la sûreté et de la sécurité.

Objectif

The overall objective of the PIn3S project is to realize Pilot Integration of 3nm Semiconductor technology. This covers Process Integration, creation of Lithography Equipment, EUV Mask Repair Equipment and Metrology tools capable to deal with 3D structures, defects analysis, overlay and feature size evaluation.
Each of these objectives will be achieved by cooperation between key European equipment developers like; ASML, Zeiss, Thermo Fisher, Applied Materials, Nova, KTI involved with their suppliers, involvement of a strong knowledge network based on Universities of Germany, Heidelberg University Hospital, and the Netherland, TU Delft and the University of Twente, complemented with key Technology Institutes such as imec and Fraunhofer.
The project addresses Section 15 “Electronics Components & Systems Process Technology, Equipment, Materials and Manufacturing”, Major Challenge 4 “Maintaining world leadership in Semiconductor Equipment, Materials and Manufacturing solutions” and Major Challenge 1 “Developing advanced logic and memory technology for nanoscale integration and application-driven performance” of the ECSEL JU Annual Work Plan 2018.
As set out in the Multi Annual Strategic Plan 2018, PIn3S addresses the ambition for the European Equipment & Manufacturing industry for advanced semiconductor technologies to lead the world in miniaturization by supplying new equipment and materials approximately two years ahead of introduction of volume production of advanced semiconductor manufacturers.
With the results of the Pin3S project the consortium builds on realizing IC manufacturers to migrate to the 3nm Technology node which enables a class of new products which have more functionality, more performance and are more power efficient. As such it will form the bases for innovations yet to come enabling solutions that address the societal challenges in communication, mobility, health care, security, energy and safety & security.

Régime de financement

IA - Innovation action

Coordinateur

ASML NETHERLANDS B.V.
Contribution nette de l'UE
€ 4 445 476,65
Adresse
DE RUN 6501
5504DR Veldhoven
Pays-Bas

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Région
Zuid-Nederland Noord-Brabant Zuidoost-Noord-Brabant
Type d’activité
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Liens
Coût total
€ 22 227 383,25

Participants (27)