Opis projektu
Budowa wydajnej pilotażowej linii produkcyjnej tranzystorów w technologii 3 nanometrów
W ciągu kilku ostatnich dziesięcioleci komputerowe układy scalone osiągały coraz to mniejsze rozmiary, a wszystko dzięki postępom w dziedzinie materiałoznawstwa i technologii wytwarzania. W przemyśle elektronicznym taki wzrost wydajności określa się mianem prawa Moore’a, zgodnie z którym średnio co 2 lata dochodzi do dwukrotnego wzrostu funkcjonalności. W technologii wytwarzania półprzewodników jesteśmy na etapie 5 nanometrów, a zatem technologia 3 nanometrów jest tylko kwestią czasu. Zmniejszenie wielkości tranzystorów umożliwia pojawienie się nowej klasy produktów przewyższających najnowocześniejsze systemy pod kątem funkcjonalności, prędkości i zużycia energii. Celem finansowanego ze środków UE projektu PIn3S, którego twórcy ściśle współpracują z ośrodkami akademickimi i dużymi europejskimi firmami opracowującymi sprzęt, jest uruchomienie pilotażowej linii produkcyjnej do produkcji półprzewodników w technologii 3 nanometrów. Naukowcy skoncentrują się na optymalizacji integracji procesu i opracowaniu nowych narzędzi litograficznych, metrologicznych oraz do naprawy fotomasek. Ten technologiczny przełom znacząco wpłynie na wiele branż, w tym przemysł komunikacyjny, transportowy, opieki zdrowotnej, energii oraz bezpieczeństwa i ochrony.
Cel
The overall objective of the PIn3S project is to realize Pilot Integration of 3nm Semiconductor technology. This covers Process Integration, creation of Lithography Equipment, EUV Mask Repair Equipment and Metrology tools capable to deal with 3D structures, defects analysis, overlay and feature size evaluation.
Each of these objectives will be achieved by cooperation between key European equipment developers like; ASML, Zeiss, Thermo Fisher, Applied Materials, Nova, KTI involved with their suppliers, involvement of a strong knowledge network based on Universities of Germany, Heidelberg University Hospital, and the Netherland, TU Delft and the University of Twente, complemented with key Technology Institutes such as imec and Fraunhofer.
The project addresses Section 15 “Electronics Components & Systems Process Technology, Equipment, Materials and Manufacturing”, Major Challenge 4 “Maintaining world leadership in Semiconductor Equipment, Materials and Manufacturing solutions” and Major Challenge 1 “Developing advanced logic and memory technology for nanoscale integration and application-driven performance” of the ECSEL JU Annual Work Plan 2018.
As set out in the Multi Annual Strategic Plan 2018, PIn3S addresses the ambition for the European Equipment & Manufacturing industry for advanced semiconductor technologies to lead the world in miniaturization by supplying new equipment and materials approximately two years ahead of introduction of volume production of advanced semiconductor manufacturers.
With the results of the Pin3S project the consortium builds on realizing IC manufacturers to migrate to the 3nm Technology node which enables a class of new products which have more functionality, more performance and are more power efficient. As such it will form the bases for innovations yet to come enabling solutions that address the societal challenges in communication, mobility, health care, security, energy and safety & security.
Słowa kluczowe
Program(-y)
Temat(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
H2020-ECSEL-2018-1-IA-two-stage
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSystem finansowania
IA - Innovation actionKoordynator
5504DR Veldhoven
Niderlandy
Zobacz na mapie
Uczestnicy (27)
3001 Leuven
Zobacz na mapie
76705 Rehovot
Zobacz na mapie
12347 Berlin
Zobacz na mapie
5633 AJ Eindhoven
Zobacz na mapie
91300 MASSY
Zobacz na mapie
Podmiot prawny inny niż podwykonawca, stowarzyszony lub mający inne powiązania prawne z uczestnikiem. Podmiot realizuje prace na podstawie warunków umowy o grant, dostarcza towary lub świadczy usługi związane z działaniem, jednak nie podpisuje umowy o grant. Podmiot zewnętrzny przestrzega zasad i wymogów dotyczących danego uczestnika wynikających z umowy o grant, dotyczących kwalifikowalności kosztów oraz kontroli wydatków.
3001 Leuven
Zobacz na mapie
80686 Munchen
Zobacz na mapie
13790 Rousset
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
3001 Leuven
Zobacz na mapie
Zakończenie uczestnictwa
35781 Weilburg
Zobacz na mapie
23100 Migdal Haemek
Zobacz na mapie
76100 REHOVOT
Zobacz na mapie
74000 Annecy
Zobacz na mapie
5692 EM Son
Zobacz na mapie
Podmiot prawny inny niż podwykonawca, stowarzyszony lub mający inne powiązania prawne z uczestnikiem. Podmiot realizuje prace na podstawie warunków umowy o grant, dostarcza towary lub świadczy usługi związane z działaniem, jednak nie podpisuje umowy o grant. Podmiot zewnętrzny przestrzega zasad i wymogów dotyczących danego uczestnika wynikających z umowy o grant, dotyczących kwalifikowalności kosztów oraz kontroli wydatków.
5692 EM Son En Breugel
Zobacz na mapie
31700 Blagnac
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
7555 RJ Hengelo Ov
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
09125 Chemnitz
Zobacz na mapie
7521 PE Enschede
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
5651 GG Eindhoven
Zobacz na mapie
2628 CN Delft
Zobacz na mapie
7522 NB Enschede
Zobacz na mapie
060042 Bucharest
Zobacz na mapie
5651 GH Eindhoven
Zobacz na mapie
Podmiot prawny inny niż podwykonawca, stowarzyszony lub mający inne powiązania prawne z uczestnikiem. Podmiot realizuje prace na podstawie warunków umowy o grant, dostarcza towary lub świadczy usługi związane z działaniem, jednak nie podpisuje umowy o grant. Podmiot zewnętrzny przestrzega zasad i wymogów dotyczących danego uczestnika wynikających z umowy o grant, dotyczących kwalifikowalności kosztów oraz kontroli wydatków.
7553 LL Hengelo
Zobacz na mapie
73447 Oberkochen
Zobacz na mapie
Podmiot prawny inny niż podwykonawca, stowarzyszony lub mający inne powiązania prawne z uczestnikiem. Podmiot realizuje prace na podstawie warunków umowy o grant, dostarcza towary lub świadczy usługi związane z działaniem, jednak nie podpisuje umowy o grant. Podmiot zewnętrzny przestrzega zasad i wymogów dotyczących danego uczestnika wynikających z umowy o grant, dotyczących kwalifikowalności kosztów oraz kontroli wydatków.
07745 Jena
Zobacz na mapie