Descripción del proyecto
Desarrollar una línea de producción piloto eficaz para transistores de 3 nanómetros
Durante las últimas décadas, se ha reducido el tamaño de los chips informáticos gracias a los avances en la ciencia de los materiales y en las tecnologías de fabricación. En el sector de la electrónica, esto se denomina la ley de Moore, según la cual «de media la funcionalidad se duplica cada dos años». En la fabricación de semiconductores, tras el nodo de 5 nanómetros que se está desarrollando en la actualidad, viene el de 3 nanómetros. Reducir el tamaño de los transistores permite desarrollar una nueva categoría de productos con un rendimiento superior a los sistemas actuales más avanzados en cuanto a funcionalidad, velocidad y consumo energético. El proyecto PIn3S, financiado con fondos europeos, ha establecido vínculos estrechos con grandes desarrolladores de equipos e instituciones académicas en Europa; tiene por objeto poner en marcha una línea de producción piloto de la tecnología de semiconductores de 3 nanómetros. Se centrarán en optimizar la integración del proceso y en desarrollar nuevas herramientas de litografía, reparación de máscaras y metrología. Este nuevo avance tecnológico influirá considerablemente en diversas industrias, incluida la comunicación, movilidad, atención sanitaria, energía y seguridad.
Objetivo
The overall objective of the PIn3S project is to realize Pilot Integration of 3nm Semiconductor technology. This covers Process Integration, creation of Lithography Equipment, EUV Mask Repair Equipment and Metrology tools capable to deal with 3D structures, defects analysis, overlay and feature size evaluation.
Each of these objectives will be achieved by cooperation between key European equipment developers like; ASML, Zeiss, Thermo Fisher, Applied Materials, Nova, KTI involved with their suppliers, involvement of a strong knowledge network based on Universities of Germany, Heidelberg University Hospital, and the Netherland, TU Delft and the University of Twente, complemented with key Technology Institutes such as imec and Fraunhofer.
The project addresses Section 15 “Electronics Components & Systems Process Technology, Equipment, Materials and Manufacturing”, Major Challenge 4 “Maintaining world leadership in Semiconductor Equipment, Materials and Manufacturing solutions” and Major Challenge 1 “Developing advanced logic and memory technology for nanoscale integration and application-driven performance” of the ECSEL JU Annual Work Plan 2018.
As set out in the Multi Annual Strategic Plan 2018, PIn3S addresses the ambition for the European Equipment & Manufacturing industry for advanced semiconductor technologies to lead the world in miniaturization by supplying new equipment and materials approximately two years ahead of introduction of volume production of advanced semiconductor manufacturers.
With the results of the Pin3S project the consortium builds on realizing IC manufacturers to migrate to the 3nm Technology node which enables a class of new products which have more functionality, more performance and are more power efficient. As such it will form the bases for innovations yet to come enabling solutions that address the societal challenges in communication, mobility, health care, security, energy and safety & security.
Palabras clave
Programa(s)
Convocatoria de propuestas
H2020-ECSEL-2018-1-IA-two-stage
Consulte otros proyectos de esta convocatoriaRégimen de financiación
IA - Innovation actionCoordinador
5504DR Veldhoven
Países Bajos
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Participantes (27)
3001 Leuven
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76705 Rehovot
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12347 Berlin
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5633 AJ Eindhoven
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91300 MASSY
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Entidad jurídica distinta de un subcontratista que está afiliada o vinculada jurídicamente con un participante. Dicha entidad lleva a cabo su trabajo en las condiciones establecidas en el acuerdo de subvención, proporciona bienes o presta servicios para la acción, pero no firma dicho acuerdo. El tercero acata las normas aplicables a su participante en virtud del acuerdo de subvención en lo que respecta a la subvencionalidad de los costes y el control de los gastos.
3001 Leuven
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80686 Munchen
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13790 Rousset
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
3001 Leuven
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La participación finalizó
35781 Weilburg
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23100 Migdal Haemek
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76100 REHOVOT
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74000 Annecy
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5692 EM Son
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Entidad jurídica distinta de un subcontratista que está afiliada o vinculada jurídicamente con un participante. Dicha entidad lleva a cabo su trabajo en las condiciones establecidas en el acuerdo de subvención, proporciona bienes o presta servicios para la acción, pero no firma dicho acuerdo. El tercero acata las normas aplicables a su participante en virtud del acuerdo de subvención en lo que respecta a la subvencionalidad de los costes y el control de los gastos.
5692 EM Son En Breugel
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31700 Blagnac
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
7555 RJ Hengelo Ov
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
09125 Chemnitz
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7521 PE Enschede
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
5651 GG Eindhoven
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2628 CN Delft
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7522 NB Enschede
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060042 Bucharest
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5651 GH Eindhoven
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Entidad jurídica distinta de un subcontratista que está afiliada o vinculada jurídicamente con un participante. Dicha entidad lleva a cabo su trabajo en las condiciones establecidas en el acuerdo de subvención, proporciona bienes o presta servicios para la acción, pero no firma dicho acuerdo. El tercero acata las normas aplicables a su participante en virtud del acuerdo de subvención en lo que respecta a la subvencionalidad de los costes y el control de los gastos.
7553 LL Hengelo
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73447 Oberkochen
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Entidad jurídica distinta de un subcontratista que está afiliada o vinculada jurídicamente con un participante. Dicha entidad lleva a cabo su trabajo en las condiciones establecidas en el acuerdo de subvención, proporciona bienes o presta servicios para la acción, pero no firma dicho acuerdo. El tercero acata las normas aplicables a su participante en virtud del acuerdo de subvención en lo que respecta a la subvencionalidad de los costes y el control de los gastos.
07745 Jena
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