Projektbeschreibung
Neuartige Messtechnik revolutioniert europäische Halbleiterindustrie
Die Messtechnik ist das Auge und Ohr vieler Industriesektoren. Auch in der Halbleiterindustrie ist das nicht anders. Bei jedem elektronischen Messsystem muss ein Kompromiss zwischen Empfindlichkeit, Genauigkeit und Fehlerfreiheit eingegangen werden. Um diese Barriere zu überwinden, wird das EU-finanzierte Projekt MADEin4 Innovationen für Industrie 4.0-Lösungen für die europäische Halbleiterindustrie entwickeln. Das Projekt, an dem fast fünfzig europäische Hersteller sowie Forschungs- und Technologieorganisationen beteiligt sind, arbeitet an zukunftsweisenden und stark vernetzten cyber-physischen Systemen. Dabei wird ein neuartiger Industrie 4.0-Ansatz verfolgt, der Messtechnik-Datenanalyse und -Design mit Methoden des maschinellen Lernens und der Bildung digitaler Zwillinge kombiniert. MADEin4 hat das Ziel, das Wachstum der europäischen Halbleiter- und Automobilindustrie voranzubringen. Es wird den Herstellern den vorkommerziellen Zugang zu Prüfmustern ermöglichen, indem Verbindungen zu großen Forschungs- und Technologieorganisationen geknüpft werden.
Ziel
The metrology domain (which could be considered as the ‘eyes and ears’ for both R&D&I and production) is a key enabler for productivity enhancements in many industries across the electronic components and system (ECS) value chain and have to be an integral part of any Cyber Physical Systems (CPS) which consist of metrology equipment, virtual metrology or Industrial internet of things (IIoT) sensors, edge and high-performance computing (HPC). The requirements from the metrology is to support ALL process steps toward the final product. However, for any given ECS technology, there is a significant trade-off between the metrology sensitivity, precision and accuracy to its productivity. MADEin4 address this deficiency by focusing on two productivity boosters which are independent from the sensitivity, precision and accuracy requirements: • Productivity booster 1: High throughput, next generation metrology and inspection tools development for the nanoelectronics industry (all nodes down to 5nm). This booster will be developed by the metrology equipment’s manufacturers and demonstrated in an industry 4.0 pilot line at imec and address the ECS equipment, materials and manufacturing major challenges (MASP Chapter 15, major challenges 1 – 3). • Productivity booster 2: CPS development which combines Machine Learning (ML) of design (EDA) and metrology data for predictive diagnostics of the process and tools performances predictive diagnostics of the process and tools performances (predictive yield and tools performance). This booster will be developed and demonstrated in an industry 4.0 pilot line at imec, for the 5nm node, by the EDA, computing and metrology partners (MASP Chapter 15, major challenge 4). The same CPS concept will be demonstrated for the ‘digital industries’ two major challenges of the nanoelectronics (all nodes down to 5nm) and automotive end user’s partners (MASP Chapter 9, major challenges 1and 3).
Wissenschaftliches Gebiet
- natural sciencescomputer and information sciencesinternet
- social scienceseconomics and businesseconomicsproduction economicsproductivity
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringsensors
- natural sciencescomputer and information sciencesartificial intelligencemachine learning
- engineering and technologynanotechnologynanoelectronics
Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
Thema/Themen
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
H2020-ECSEL-2018-1-IA-two-stage
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenFinanzierungsplan
IA - Innovation actionKoordinator
76705 Rehovot
Israel
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Beteiligte (48)
92700 Colombes
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90556 Cadolzburg
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8020 Graz
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9438311 Jerusalem
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
2306990 Migdal Haemek
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75794 Paris
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10095 Grugliasco
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75015 PARIS 15
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00185 Roma
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34000 Montpellier
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
164 40 Kista
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
5651 GG Eindhoven
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10135 Torino
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Rechtsträger, der nicht Auftragnehmer ist und an einen Teilnehmer angegliedert oder rechtlich mit diesem verbunden ist. Der Rechtsträger übernimmt Arbeiten zu in der Finanzhilfevereinbarung festgelegten Bedingungen, liefert Waren oder bietet Dienstleistungen für die Aktion, unterzeichnet jedoch nicht die Finanzhilfevereinbarung. Eine Drittpartei hält sich an die Regeln, die gemäß der Finanzhilfevereinbarung für den verbundenen Teilnehmer gelten hinsichtlich der Förderfähigkeit von Kosten und der Kontrolle der Ausgaben.
10043 Orbassano
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2628 AK Delft
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
01109 Dresden
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3001 Heverlee
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91120 Palaiseau
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85551 Heimstetten
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3001 Leuven
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31500 Toulouse
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23100 Migdal Haemek
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8010 Graz
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20692 Yokneam
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92360 Meudon La Foret
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20692 Yokneam
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3047 AT Rotterdam
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2595 DA Den Haag
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76100 REHOVOT
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75002 Paris
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74000 Annecy
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38116 Braunschweig
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10129 Torino
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5692 EM Son
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73463 Westhausen
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10587 Berlin
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1117 BUDAPEST
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38920 Crolles
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Rechtsträger, der nicht Auftragnehmer ist und an einen Teilnehmer angegliedert oder rechtlich mit diesem verbunden ist. Der Rechtsträger übernimmt Arbeiten zu in der Finanzhilfevereinbarung festgelegten Bedingungen, liefert Waren oder bietet Dienstleistungen für die Aktion, unterzeichnet jedoch nicht die Finanzhilfevereinbarung. Eine Drittpartei hält sich an die Regeln, die gemäß der Finanzhilfevereinbarung für den verbundenen Teilnehmer gelten hinsichtlich der Förderfähigkeit von Kosten und der Kontrolle der Ausgaben.
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060042 Bucharest
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