Descrizione del progetto
Nuove tecnologie metrologiche rivoluzionano l’industria europea dei semiconduttori
La metrologia rappresenta gli occhi e le orecchie di molte industrie tra cui quella dei semiconduttori. Per qualsiasi sistema di misurazione elettronico, esiste un compromesso tra sensibilità, precisione e accuratezza. Il progetto MADEin4, finanziato dall’UE, svilupperà nuove soluzioni di Industria 4.0 per l’industria manifatturiera europea dei semiconduttori al fine di superare questa barriera. Collegando quasi 50 produttori europei e organizzazioni di ricerca e tecnologia, il progetto sta lavorando a sistemi ciberfisici avanzati e altamente connessi utilizzando un nuovo approccio Industria 4.0 che combina analisi dei dati metrologici e progettazione con metodologie di apprendimento automatico e gemellaggio digitale. Progettato per favorire la crescita dei semiconduttori e dell’industria automobilistica europea, MADEin4 agevolerà l’accesso pre-commerciale dei produttori a campioni di prova collegandoli con grandi organizzazioni di ricerca e tecnologia.
Obiettivo
The metrology domain (which could be considered as the ‘eyes and ears’ for both R&D&I and production) is a key enabler for productivity enhancements in many industries across the electronic components and system (ECS) value chain and have to be an integral part of any Cyber Physical Systems (CPS) which consist of metrology equipment, virtual metrology or Industrial internet of things (IIoT) sensors, edge and high-performance computing (HPC). The requirements from the metrology is to support ALL process steps toward the final product. However, for any given ECS technology, there is a significant trade-off between the metrology sensitivity, precision and accuracy to its productivity. MADEin4 address this deficiency by focusing on two productivity boosters which are independent from the sensitivity, precision and accuracy requirements: • Productivity booster 1: High throughput, next generation metrology and inspection tools development for the nanoelectronics industry (all nodes down to 5nm). This booster will be developed by the metrology equipment’s manufacturers and demonstrated in an industry 4.0 pilot line at imec and address the ECS equipment, materials and manufacturing major challenges (MASP Chapter 15, major challenges 1 – 3). • Productivity booster 2: CPS development which combines Machine Learning (ML) of design (EDA) and metrology data for predictive diagnostics of the process and tools performances predictive diagnostics of the process and tools performances (predictive yield and tools performance). This booster will be developed and demonstrated in an industry 4.0 pilot line at imec, for the 5nm node, by the EDA, computing and metrology partners (MASP Chapter 15, major challenge 4). The same CPS concept will be demonstrated for the ‘digital industries’ two major challenges of the nanoelectronics (all nodes down to 5nm) and automotive end user’s partners (MASP Chapter 9, major challenges 1and 3).
Campo scientifico
- natural sciencescomputer and information sciencesinternet
- social scienceseconomics and businesseconomicsproduction economicsproductivity
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringsensors
- natural sciencescomputer and information sciencesartificial intelligencemachine learning
- engineering and technologynanotechnologynanoelectronics
Parole chiave
Programma(i)
Argomento(i)
Meccanismo di finanziamento
IA - Innovation actionCoordinatore
76705 Rehovot
Israele
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Partecipanti (48)
92700 Colombes
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90556 Cadolzburg
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8020 Graz
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9438311 Jerusalem
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
2306990 Migdal Haemek
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75794 Paris
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10095 Grugliasco
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75015 PARIS 15
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00185 Roma
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34000 Montpellier
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164 40 Kista
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
5651 GG Eindhoven
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10135 Torino
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Soggetto giuridico diverso da un subappaltatore che è affiliato o legalmente collegato a un partecipante. Il soggetto svolge le attività secondo le condizioni stabilite nell’accordo di sovvenzione, fornisce beni o servizi per l’azione, ma non ha sottoscritto l’accordo di sovvenzione. Una terza parte rispetta le regole applicabili al suo partecipante correlato ai sensi dell’accordo di sovvenzione per quanto riguarda l’ammissibilità dei costi e il controllo delle spese.
10043 Orbassano
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2628 AK Delft
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01109 Dresden
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3001 Heverlee
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91120 Palaiseau
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85551 Heimstetten
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3001 Leuven
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31500 Toulouse
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
23100 Migdal Haemek
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8010 Graz
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20692 Yokneam
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92360 Meudon La Foret
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20692 Yokneam
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3047 AT Rotterdam
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2595 DA Den Haag
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76100 REHOVOT
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75002 Paris
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74000 Annecy
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38116 Braunschweig
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10129 Torino
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5692 EM Son
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73463 Westhausen
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10587 Berlin
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1117 BUDAPEST
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38920 Crolles
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Soggetto giuridico diverso da un subappaltatore che è affiliato o legalmente collegato a un partecipante. Il soggetto svolge le attività secondo le condizioni stabilite nell’accordo di sovvenzione, fornisce beni o servizi per l’azione, ma non ha sottoscritto l’accordo di sovvenzione. Una terza parte rispetta le regole applicabili al suo partecipante correlato ai sensi dell’accordo di sovvenzione per quanto riguarda l’ammissibilità dei costi e il controllo delle spese.
37100 Tours
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13790 Rousset
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20864 Agrate Brianza
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2628 CN Delft
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5612 AE Eindhoven
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28199 Bremen
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23105 Migdal Haemek
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13284 Marseille
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38330 Montbonnot-Saint-Martin
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060042 Bucharest
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