Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-04-30

New positive tone resist for deep x-ray lithography based on the concept of chemical amplification

Cel



Research objectives and content The goal of this project is the development of a new positive tone resist for deep X- ray lithography (DXRL) with high sensitivity. The standard resist material for deep X- ray lithography is poly(methyl methacrylate) (PMMA) which is very suitable, since structures with a high resolution can be obtained. A disadvantage, however, is the low sensitivity of PMMA which demands long irradiation times and leads, therefore, to a relatively expensive process. In order to obtain a resist with high sensitivity, the principle of chemical amplification should be used. This concept has been described for photolithography by Ito and Willson, applied for X-ray lithography by Dammel, and used in the field of DXRL by Schenk for the development of a negative tone resist. In this proposal two concepts for the development of positive tone resist systems for DXRL are described in detail. These resist systems containing two or three components, a polymer matrix, an acid generator, and in one case an additional crosslinker. Upon irradiation the acid generator is releasing a proton which leads to a series of chemical reactions resulting in a increased solubiltiy of the irradiated regions. For both concepts it is absolutely necessary that the different resist components have to be optimized for the DXRL process. Training content (objective, benefit and impact) The postdoctoral work includes the tasks synthesis and characterization of polymers and further resist components and investigation of the acid catalyzed cleavage of the new polymers and polymer networks. Furthermore, the resist films have to be prepared, irradiated and the resulting microstructures have to be analyzed. A successful work in the field of DXRL needs the application of different techniques and equipment (e. g. DSC, rheometry, phase analysis by light microscopy, SEM, AFM,FT-IR,UV-vis). Links with industry / industrial relevance (22) For the DXRL process IMM is manufacturing substrates which are coated with thick resist layers. A spin-off company of IMM should overtake this sphere of activity in the future.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: https://op.europa.eu/pl/web/eu-vocabularies/euroscivoc.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

Brak dostępnych danych

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

RGI - Research grants (individual fellowships)

Koordynator

Institut für Mikrotechnik Mainz GmbH
Wkład UE
Brak danych
Adres
Carl-Zeiss Strasse 18-20
55129 Mainz-Hechtsheim
Niemcy

Zobacz na mapie

Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych
Moja broszura 0 0