Opis projektu
Ulepszone elementy nowoczesnych układów scalonych
Układy półprzewodnikowe są fundamentem, na którym opiera się cyfryzacja. Zapotrzebowanie na nowoczesne układy charakteryzujące się najmniejszym rozmiarem tranzystorów, rośnie wykładniczo w porównaniu z dojrzałymi procesami technologicznymi. Takie układy odegrają kluczową rolę w wielu sektorach europejskiej gospodarki, począwszy od motoryzacji, usług finansowych i technologii informacyjno-komunikacyjne po sztuczną inteligencję i komputery kwantowe. Co więcej, te najnowocześniejsze układy wymagają optymalizacji, by spełnić wymagania dotyczące wydajności i efektywności energetycznej. Zespół finansowanego ze środków Europejskiej Rady ds. Innowacji projektu FabouLACE ma na celu opracowanie prototypu rozwijającego proces technologiczny układów scalonych. Skuteczna realizacja tego założenia może utorować drogę do komercjalizacji tych niezwykle wydajnych układów.
Cel
As Margrethe Vestager, European Commission Executive Vice-President, said There is no digital without chips.
Leading-edge semiconductors provide the foundation of the digitalization of entire sectors and industries that are transforming the EU economy and of emerging technologies such as artificial intelligence and quantum computing.
Photolithography is currently used for the initial patterning step of chip manufacturing and leading-edge chips require smaller and smaller features.
The smallest features that can be produced with this technology (26 nm at present and expected to reach 16 nm in 2028) not only limits the performance and power efficiency of leading-edge chips, but also the opening of new markets linked to quantum devices and silicon devices with integrated light sources.
FabouLACE project catches this opportunity through a disruptive lithography approach that uses metastable atoms and dispersion force-based masks and enables features of 2 nm. The technology, currently at proof of concept stage and protected by two patents, will be brought at TRL 6 by the end of the project by developing a prototype. Its performances will be validated together with Imec (key actor in the development, testing and early adoption of nano- and digital technology innovations, including lithography) and end-users in the markets of interest. The spin-off Lace, founded in 2022, will bring the technology to the market by 2031. The technology has already attracted a great interest among investors (450k raised in few months) and among the major foundry Intel that accepted Lace in its highly competitive start-up program intel-ignite. Market and business readiness will be developed together with end-users and leveraging on the economic support from investors (>3M private funding expected to be attracted by 2026). The technological and business maturation is expected to result in as much as 628M in revenue in the 2031-2036 period. Let the quantum future begin.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego.
- nauki przyrodniczenauki chemicznechemia nieorganicznagazy szlachetne
- nauki przyrodniczeinformatykanauka o danychanalityka biznesowa
- nauki przyrodniczenauki fizyczneelektromagnetyzm i elektronikaurządzenie półprzewodnikowe
- nauki przyrodniczenauki chemicznechemia nieorganicznametaloidy
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Słowa kluczowe
Program(-y)
- HORIZON.3.1 - The European Innovation Council (EIC) Main Programme
Zaproszenie do składania wniosków
HORIZON-EIC-2023-TRANSITION-01
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSystem finansowania
HORIZON-EIC - HORIZON EIC GrantsKoordynator
5006 BERGEN
Norwegia
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.