Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski pl
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-06-18

Nanoengineering of self-forming diffusion barriers for interconnect technologies

Cel

At present, copper is the material of choice in the current processing technology for advanced semiconductor devices interconnects. However, the high diffusion rate between copper and silicon or silicon oxides requires the development of physical barriers to prevent interdiffusion across the interfaces. The thickness of the currently used barriers makes them an unviable option as the semiconductor industry moves from the 45 nm node to 32 nm and beyond, and alternative approaches are required. Some groups have proposed the use of the so called self-forming barriers, which have the potential to overcome the shortcomings of the current approaches. The aim of this project is to characterize and understand the formation of self-forming diffusion barriers layers for transistor interconnects and to optimize the creation process for future generations of device technology, in the framework of a network of European collaborations involving leading laboratories. With this purpose, the candidate will develop and apply a methodology of analysis based on electron beam related techniques in order to study these structures and interfaces at the atomic scale. Among others, aberration-corrected scanning transmission electron microscopy and three dimensional characterization techniques will allow the structure; composition and homogeneity of the barrier layers to be investigated while still remain sandwiched. A promising new technique that will be applied to this system will be scanning confocal electron microscopy (SCEM), which in theory is ideally suited to analytical work on systems with extended planar geometries. Indeed, the researcher in charge at the University of Oxford, is a world reference of leadership in the use of high resolution scanning transmission electron microscopy and in the development of SCEM. This stay abroad will provide the candidate a maturity and an expertise level in this scientific field, essential to develop an independent research career.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

FP7-PEOPLE-2009-IEF
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

MC-IEF - Intra-European Fellowships (IEF)

Koordynator

THE CHANCELLOR, MASTERS AND SCHOLARS OF THE UNIVERSITY OF OXFORD
Wkład UE
€ 173 240,80
Adres
WELLINGTON SQUARE UNIVERSITY OFFICES
OX1 2JD Oxford
Zjednoczone Królestwo

Zobacz na mapie

Region
South East (England) Berkshire, Buckinghamshire and Oxfordshire Oxfordshire
Rodzaj działalności
Higher or Secondary Education Establishments
Linki
Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych
Moja broszura 0 0