CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.
Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .
Rezultaty
Project website, LinkedIn pages, visual code, reporting and powerpoint templates, newsletter platform and general presentation - brochures, roll-ups if need be
Publikacje
Autorzy:
Anshuma Pathak, Mathias Böttcher, Sebastiaan Kersjes, Thomas Oppert, Thorsten Teutsch
Opublikowane w:
IMAPS Device Packaging 2021, 2021
Wydawca:
IMAPS Device Packaging 2021
Autorzy:
Ghanshyam Gadhiya, Sven Rzepka, Thomas Otto, Sebastiaan Kersjes, Felandorio Fernandes
Opublikowane w:
ASME 2020 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, 2020, ISBN 978-0-7918-8404-1
Wydawca:
American Society of Mechanical Engineers
DOI:
10.1115/ipack2020-2555
Autorzy:
Ghanshyam Gadhiya, Heikki Kuisma, Andre Cardoso, Birgit Bramer, Sven Rzepka, Thomas Otto
Opublikowane w:
2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2020, Strona(/y) 1-8, ISBN 978-1-7281-6049-8
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime48426.2020.9152629
Autorzy:
Heikki Kuisma, Andre Cardoso, Nikolai Mantyoja, Rudiger Rosenkrantz, Sami Nurmi, Martin Gall
Opublikowane w:
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2018, Strona(/y) 1-7, ISBN 978-1-5386-6814-6
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/estc.2018.8546447
Autorzy:
Thomas Uhrmann, Matthias Pichler, Julian Bravin, Daniel Burgstaller, Boris Povazay
Opublikowane w:
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2018, Strona(/y) 1-5, ISBN 978-1-5386-6814-6
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/estc.2018.8546451
Autorzy:
Ghanshyam Gadhiya, Birgit Bramer, Sven Rzepka
Opublikowane w:
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2018, Strona(/y) 1-7, ISBN 978-1-5386-6814-6
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/estc.2018.8546352
Autorzy:
Christopher Johnston, Fabien Piallat
Opublikowane w:
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2018, Strona(/y) 1-4, ISBN 978-1-5386-6814-6
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/estc.2018.8546448
Autorzy:
Ghanshyam Gadhiya ; Birgit Braemer ; Sven Rzepka ; Thomas Otto
Opublikowane w:
Smart Systems Integration; 13th International Conference and Exhibition on Integration Numers of Miniaturized Systems, 2019, ISBN 978-3-8007-4919-5
Wydawca:
VDE
Autorzy:
Ayad Ghannam, Niek van Haare, Julian Bravin, Elisabeth Brandl, Birgit Brandstatter, Hannes Klingler, Benedikt Auer, Philippe Meunier, Sebastiaan Kersjes
Opublikowane w:
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019, Strona(/y) 1789-1795, ISBN 978-1-7281-1499-6
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ectc.2019.00276
Autorzy:
Ghanshyam Gadhiya, Birgit Bramer, Sven Rzepka, Thomas Otto
Opublikowane w:
2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2019, Strona(/y) 1-8, ISBN 978-0-9568086-6-0
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/empc44848.2019.8951805
Autorzy:
Emre Topal, Jurgen Gluch, Andre Clausner, Andre Cardoso, Ehrenfried Zschech
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Numer 11/3, 2021, Strona(/y) 504-509, ISSN 2156-3950
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/tcpmt.2020.3048672
Autorzy:
Sabine Scherbaum ; Christof Landesberger ; Benedikt Auer ; Hannes Klingler ; Birgit Brandstaetter ; Elisabeth Brandl ; Julian Bravin
Opublikowane w:
Smart Systems Integration; 13th International Conference and Exhibition on Integration Numers of Miniaturized Systems, 2019, ISBN 978-3-8007-4919-5
Wydawca:
VDE
Autorzy:
Heikki Kuisma, André Cardoso and Tanja Braun
Opublikowane w:
2020, Strona(/y) Pages 707-720, ISBN 9780128177860
Wydawca:
Elsevier
Prawa własności intelektualnej
Numer wniosku/publikacji:
20
19050654
Data:
2019-09-12
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
Numer wniosku/publikacji:
18
748941
Data:
2018-08-08
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
3DIS TECHNOLOGIES
Numer wniosku/publikacji:
18
748943
Data:
2018-08-08
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
3DIS TECHNOLOGIES
Numer wniosku/publikacji:
20
20053342
Data:
2020-04-08
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
MURATA ELECTRONICS OY
Numer wniosku/publikacji:
20
19050654
Data:
2019-09-12
Numer wniosku/publikacji:
18
748943
Data:
2018-08-08
Numer wniosku/publikacji:
18
748941
Data:
2018-08-08
Numer wniosku/publikacji:
20
20053342
Data:
2020-04-08
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
MURATA ELECTRONICS OY
Numer wniosku/publikacji:
16
770715
Data:
2016-09-14
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
3DIS TECHNOLOGIES
Numer wniosku/publikacji:
16
770715
Data:
2016-09-14
Wyszukiwanie danych OpenAIRE...
Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd
Brak wyników