Cel
The subject of this proposal is the design and fabrication of negative-differential resistance (NDR) devices on silicon substrate. The objective is a theoretical and experimental assessment of emerging NDR technologies providing a robust and manufacturability device operation on the nano-scale. The monolithic combination with suitable 3-terminal devices on Si substrate will be elaborated. This combination allows the realisation of novel high speed and digital circuits based on architectures implementing negative-differential resistance devices. Based on this technology both novel circuit families like the hardware implementation of advanced re-programmable neurons as well as a quantitative performance improvement is aimed at.
OBJECTIVES
QUDOS will make a robust negative-differential device technology on the available on a Si-substrate. The manufacturability, compatibility to Si circuitry, and performance of promising emerging candidates will be quantitatively elaborated. The benefit of this outstanding device functionality will be implemented in novel circuit architectures providing an ultra-high speed receiver, and a threshold logic gate. The latter approach will enable re-programmable advanced neurons. Their large-scale future hardware implementation will be studied in detail and quantitatively compared to present software implementations.
DESCRIPTION OF WORK
On a silicon substrate both the Si/SiGe and the III/V material system is experimentally studied towards a manufacturability NDR device. The low growth temperature of the molecular beam epitaxy enables abrupt doping interfaces for inter-band tunnelling diodes (ITD). This approach will be scaled down to the nm-range by self-assembled Ge-dots incorporated in the tunnelling layers aiming at a higher current density at a reduced capacitive load. A novel design of a SixGe1-x quasi substrate enables a stress dependent conduction band discontinuity at the barrier/well interface for resonant tunnelling diode (RTD) operation.
This approach is aiming at an even more reduced capacitive load and a higher temperature budget for a more flexible co-integration with Si circuits. Recently nano-meter scale pre-pattering treatment of Si-substrate enables the growth of high quality InP-buffer layers and consequently the first successful demonstration of a III/V RTD on Si. This approach aims at the availability of their outstanding speed performance for co-integration with Si circuits. The potential of these approaches will be checked against robustness and technological needs for co-integration using an appropriate circuit architecture and demonstrator. Based on technological data a high-speed latch, a threshold gate and a re-programmable neuron will be developed and tested.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: https://op.europa.eu/pl/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: https://op.europa.eu/pl/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
- nauki przyrodnicze informatyka oprogramowanie
- nauki przyrodnicze nauki chemiczne chemia nieorganiczna metaloidy
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Przepraszamy… podczas wykonywania operacji wystąpił nieoczekiwany błąd.
Wymagane uwierzytelnienie. Powodem może być wygaśnięcie sesji.
Dziękujemy za przesłanie opinii. Wkrótce otrzymasz wiadomość e-mail z potwierdzeniem zgłoszenia. W przypadku wybrania opcji otrzymywania powiadomień o statusie zgłoszenia, skontaktujemy się również gdy status ulegnie zmianie.
Słowa kluczowe
Słowa kluczowe dotyczące projektu wybrane przez koordynatora projektu. Nie należy mylić ich z pojęciami z taksonomii EuroSciVoc dotyczącymi dziedzin nauki.
Słowa kluczowe dotyczące projektu wybrane przez koordynatora projektu. Nie należy mylić ich z pojęciami z taksonomii EuroSciVoc dotyczącymi dziedzin nauki.
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Brak dostępnych danych
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Koordynator
47057 DUISBURG
Niemcy
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.