CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.
Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .
Rezultaty
Description of demonstrators architecture (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Intermediate report on foundational IP cores (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Report on WP2 work
Safety & Security modules prototype implementation (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Prototypes implementation ready for Safety & Security modules, in FPGA
Accelerators prototype implementation (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Initial version of the accelerator prototypes, finalized interfaces
Demonstrators Requirements & Specifications (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Consolidated Demonstrators Requirements & Specifications (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Intermediate Report on Dissemination Activities (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Status update on the Dissemination Activities
Initial report on foundational IP cores (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Describing unmodified CVA6 and first tasks
Strategic note on Open-source distribution and successful Business Models, incl. status of NewCo (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Strategic note on open-source distribution and successful Business Models, incl. status of NewCo
Initial plan on dissemination & exploitation (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Initial Architecture Definition (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Initial architecture Definition for Safety & Security modules – internal architecture of each component, the ISA for accelerators
Publikacje
Autorzy:
Xavier Carril, Charalampos Kardaris, Jordi Ribes-GonzáLez, Oriol Farràs, Carles Hernandez, Vatistas Kostalabros, Joel Ulises González-Jiménez, Miquel Moretó
Opublikowane w:
ACM Transactions on Reconfigurable Technology and Systems, Numer 17, 2024, ISSN 1936-7406
Wydawca:
Association for Computing Machinery (ACM)
DOI:
10.1145/3675172
Autorzy:
Prasad, Arpan Suravi; Scherer, Moritz; Conti, Francesco; Rossi, Davide; Di Mauro, Alfio; Eggimann, Manuel; Gómez, Jorge Tómas; Li, Ziyun; Sarwar, Syed Shakib; Wang, Zhao; De Salvo, Barbara; Benini, Luca
Opublikowane w:
IEEE Journal of Solid-State Circuits, 2024, ISSN 1558-173X
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/JSSC.2024.3385987
Autorzy:
Pablo Andreu, Sergi Alcaide, Pedro Lopez, Jaume Abella, Carles Hernandez
Opublikowane w:
Future Generation Computer Systems, Numer 163, 2024, ISSN 0167-739X
Wydawca:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.future.2024.107518
Autorzy:
Haxel, Frederik
Opublikowane w:
2024
Wydawca:
Open AIRE
DOI:
10.5281/ZENODO.15535717
Autorzy:
Robinson, Charles; Lalis, Spyros; Le Phuoc, Danh; Zoitl, Alois; Fratu, Octavian
Opublikowane w:
2025
Wydawca:
Open Phytoliths Community
DOI:
10.5281/ZENODO.14920026
Autorzy:
Fuentes Diaz, Francisco Javier; Alcaide, Sergi; Casanova Mohr, Raimon; Abella, Jaume
Opublikowane w:
2024
Wydawca:
Open AIRE
DOI:
10.5281/ZENODO.15576718
Autorzy:
Perotti, Matteo; Riedel, Samuel; Cavalcante, Matheus; BENINI, LUCA
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2025
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.48550/ARXIV.2309.10137
Autorzy:
Abella, Jaume; Cazorla, Francisco J.; Alcaide, Sergi; Paulitsch, Michael; Peng, Yang; Gouveia, Inês Pinto
Opublikowane w:
(White Paper), Numer 2023, 2023
Wydawca:
ArXiv
DOI:
10.48550/arxiv.2307.11940
Autorzy:
Mehlhop, Sven; Walter, Jörg; Oppenheimer, Frank
Opublikowane w:
2025
Wydawca:
OFFIS
DOI:
10.13140/RG.2.2.12593.90728
Autorzy:
Krenn, Willibald; Wilson, Andrew; Suresh, Ambily; Freiberger, Manuel
Opublikowane w:
2024 Argentine Conference on Electronics (CAE), 2024
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.5281/ZENODO.15479371
Autorzy:
Cătălin Bogdan Ciobanu, Dan Manolescu, Roxana Vlăduţă, Luciana Chiţu, Cosmin Moisă, Marcel Manofu, Paul Svasta
Opublikowane w:
2024 IEEE 30th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 2024
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/SIITME63973.2024.10814902
Autorzy:
Valpreda, Emanuele; Morelli, Roberto; Sciarappa, Antonio; Di Ienno, Davide; Ciancarelli, Carlo; Serri, Paolo; Parascandolo, Valeria; Leboffe, Antonio; Pascucci, Dario; Gregori, Daniele; Paladino, Mattia; JAHIER PAGLIARI, DANIELE; Burrello, Alessio; Urgese, Gianvito; Vinco, Sara; Martina, Maurizio; Masera, Guido; Fornaciari, William; Reghenzani, Federico; Galimberti, Andrea; ZONI, DAVIDE; Agosta, Giovanni; Acquaviva, Andrea; Conti, Francesco
Opublikowane w:
2025
Wydawca:
RISC-V in Space workshop
DOI:
10.5281/ZENODO.15599222
Autorzy:
Mayuri Bhadra, Daniel Albert, Ungsang Yun, Robert Kunzelmann, Daniela Sanchez Loperera and Wolfgang Ecker, Infineon Technologies AG, Munich
Opublikowane w:
MBMV 2024 Proceedings, Numer 2024, 2024, ISBN 978-3-8007-6267-5
Wydawca:
VDE
Autorzy:
Suresh, Ambily; Wilson, Andrew; Gigena-Ivanovich, Diego; Freiberger, Manuel; Krenn, Willibald
Opublikowane w:
2025
Wydawca:
Zenodo and RISC-V in SPACE Conference
DOI:
10.5281/ZENODO.15480569
Autorzy:
Mehlhop, Sven; Oppenheimer, Frank; Walter, Jörg
Opublikowane w:
2025
Wydawca:
OpenAIRE
DOI:
10.5281/ZENODO.16418944
Autorzy:
Francisco Fuentes, Sergi Alcaide, Raimon Casanova, Jaume Abella; †Barcelona Supercomputing Center (BSC) ‡Microelectronic and Electronic Systems Department, Barcelona, Spain Universitat Aut`onoma de Barcelona (UAB), Bellaterra, Spain
Opublikowane w:
Embedded Real Time Systems (ERST) 2024 conference, Numer 2024, 2024
Wydawca:
HAL
Autorzy:
Fornaciari William; Reghenzani Federico; Agosta Giovanni; Zoni Davide; Galimberti Andrea; Conti Francesco; Tortorella Yvan; Parisi Emanuele; Barchi Francesco; Bartolini Andrea; Acquaviva Andrea; Gregori Daniele; Cognetta Salvatore; Ciancarelli Carlo; Lebo
Opublikowane w:
Proceedings of Embedded Computer Systems: Architectures, Modeling, and Simulation. SAMOS 2023, Numer 14385, 2023, ISBN 978-3-031-46077-7
Wydawca:
Springer Nature Switzerland
DOI:
10.1007/978-3-031-46077-7_24
Autorzy:
Perotti, Matteo; Zhang, Yichao; Cavalcante, Matheus; Mustafa, Enis; Benini, Luca
Opublikowane w:
DATE 2024 Conference Proceedings, Numer 2024, 2024
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2401.04012
Autorzy:
Sarraseca Julian, Marcel; Alcaide Portet, Sergi; Fuentes Díaz, Francisco Javier; Rodríguez Rivas, Juan Carlos; Chang, Feng; Lasfar, Ilham; Canal Corretger, Ramon; Cazorla Almeida, Francisco Javier; Abella Ferrer, Jaume
Opublikowane w:
IEEE 29th International Symposium on On-Line Testing and Robust System Design (IOLTS), 2023, Numer 2023, 2023, ISBN 979-8-3503-4135-5
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/iolts59296.2023.10224867
Autorzy:
Fuentes, Francisco; Alcaide Portet, Sergi; Casanova, Raimon; Abella Ferrer, Jaume
Opublikowane w:
IEEE International Symposium on Defect and Fault Tolerance in VLSI and Nanotechnology Systems (DFT), 2023, Numer 2023, 2023, ISBN 979-8-3503-1500-4
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/dft59622.2023.10313565
Autorzy:
Ștefan Cristian Jarcău, Ionuț Alexandru Oprea, Alexandru Mihai Andrei, Robert Ionuț Duca,Bogdan Valentin Floricescu, Cătălin Bogdan Ciobanu, Lucian Mircea Sasu, Sorin Mihai Grigorescu,
Opublikowane w:
in Proceedings of 2025 IEEE 31st International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME 2025), 2025
Wydawca:
IEEE
Autorzy:
Cătălin Bogdan Ciobanu, Holger Schmidt, Wolfgang Ecker, Rob Wullems, Patrick Pype, Tiberio Fanti, Dominik Baumann, Alexandru Pușcașu, Mihai Gologanu, Răzvan Stancu, Octavian Buiu, Sven Mehlhop, J
Opublikowane w:
in Proceedings of International Conference on Embedded Computer Systems: Architectures, Modeling and Simulation (SAMOS) 2025 conference, 2025
Wydawca:
Springer
Autorzy:
Kostal, Martin
Opublikowane w:
2025
Wydawca:
Open AIRE
DOI:
10.5281/ZENODO.15556757
Autorzy:
Andreea Violeta Pascociu, Andrei Eduard Solomon, Csaba Zoltán Kertész, Cătălin Bogdan Ciobanu
Opublikowane w:
in Proceedings of 2025 IEEE 31st International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME 2025), 2025
Wydawca:
IEEE
Autorzy:
Răzvan Stancu, Mihai Gologanu, Alexandru Pușcasu, Cătălin Bogdan Ciobanu,Octavian Buiu
Opublikowane w:
in Proceedings of 2025 IEEE 31st International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME 2025), 2025
Wydawca:
IEEE
Autorzy:
Natalie Simson, Ares Tahiraga and Wolfgang Ecker, Infineon Technologies AG, Munich
Opublikowane w:
MBMV 2024 Proceedings, Numer 2024, 2024, ISBN 978-3-8007-6267-5
Wydawca:
VDE
Autorzy:
Vlad-Mihai Popescu
Opublikowane w:
2025
Wydawca:
Transilvania University of Brasov
Autorzy:
Alexandru Pușcașu
Opublikowane w:
2025
Wydawca:
Transilvania University of Brasov
Autorzy:
Mariana-Luciana Mitu
Opublikowane w:
2025
Wydawca:
Transilvania University of Brasov
Wyszukiwanie danych OpenAIRE...
Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd
Brak wyników