Skip to main content

Copper Interconnects for Advanced Performance and Reliability

Opis projektu


Next-Generation Nanoelectronics Components and Electronics Integration
The objective of CopPeR was to develop a seed-less copper deposition process and 300 mm wafer prototype equipment for sub-32 nm semiconductor interconnect manufacturing.

Zaproszenie do składania wniosków

FP7-ICT-2007-1
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia

System finansowania

CP - Collaborative project (generic)

Koordynator

TECHNIKON FORSCHUNGS- UND PLANUNGSGESELLSCHAFT MBH
Adres
Burgplatz 3A
9500 Villach
Austria
Rodzaj działalności
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Wkład UE
€ 251 016
Kontakt administracyjny
Klaus-Michael KOCH (Dr.)

Uczestnicy (7)

LAM RESEARCH AG
Austria
Wkład UE
€ 779 351
Adres
Sez-strasse 1
9500 Villach
Rodzaj działalności
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Kontakt administracyjny
Fritz Pertl (Mr.)
TECHNISCHE UNIVERSITAET GRAZ
Austria
Wkład UE
€ 525 452
Adres
Rechbauerstrasse 12
8010 Graz
Rodzaj działalności
Higher or Secondary Education Establishments
Kontakt administracyjny
Gerald Kothleitner (Prof.)
ELSYCA NV
Belgia
Wkład UE
€ 359 502
Adres
Vaartdijk 3 Bus 603
3018 Wijgmaal
Rodzaj działalności
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Kontakt administracyjny
Tania Van Cauwenberghe (Ms)
KATHOLIEKE UNIVERSITEIT LEUVEN
Belgia
Wkład UE
€ 641 930
Adres
Oude Markt 13
3000 Leuven
Rodzaj działalności
Higher or Secondary Education Establishments
Kontakt administracyjny
Marion Wolpers (Ms)
VRIJE UNIVERSITEIT BRUSSEL
Belgia
Wkład UE
€ 158 841
Adres
Pleinlaan 2
1050 Brussel
Rodzaj działalności
Higher or Secondary Education Establishments
Kontakt administracyjny
Martina Follet (Ms.)
INFINEON TECHNOLOGIES AG
Niemcy
Wkład UE
€ 245 918
Adres
Am Campeon 1-15
85579 Neubiberg
Rodzaj działalności
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Kontakt administracyjny
Bernhard Scholz (Mr)
CORMET OY
Finlandia
Wkład UE
€ 187 990
Adres
Luutnantintie 3 A
00410 Helsinki
Rodzaj działalności
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Kontakt administracyjny
Juha Piippo (Dr.)