Silk Sericin-Based Electrospun Nanofibers Forming Films for Cosmetic Applications: Preparation, Characterization, and Efficacy Evaluation
(odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Autorzy:
Ivana Dragojlov, Rony Aad, Diletta Ami, Marco Mangiagalli, Antonino Natalello, Simone Vesentini
Opublikowane w:
Molecules, Numer 30, 2025, ISSN 1420-3049
Wydawca:
MDPI AG
DOI:
10.3390/MOLECULES30030715
Electroconductive Bionanocomposites from Black Soldier Fly Proteins for Green Flexible Electronics
(odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Autorzy:
Edoardo Testa, Vincenzina Barbera, Elisa Fasoli, Ulrich Giese, Maria Rosaria Belviso, Pasqua Rossini, Daniele Bruno, Gianluca Tettamanti, Marco Orlando, Gianluca Molla, Morena Casartelli, Maurizio Galimberti
Opublikowane w:
ACS Sustainable Chemistry & Engineering, Numer 13, 2025, ISSN 2168-0485
Wydawca:
American Chemical Society (ACS)
DOI:
10.1021/ACSSUSCHEMENG.4C08242
Miniaturized Micrometer-Level Copper Wiring and Electrodes Based on Reverse-Offset Printing for Flexible Circuits
(odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Autorzy:
Kim Eiroma, Asko Sneck, Olli Halonen, Tuomas Happonen, Henrik Sandberg, Jaakko Leppäniemi
Opublikowane w:
ACS Applied Electronic Materials, 2025, ISSN 2637-6113
Wydawca:
American Chemical Society (ACS)
DOI:
10.1021/ACSAELM.5C00230
Advanced Manufacturing of Flexible Electronic Circuits by Transfer Foil Method
(odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Autorzy:
Tuomas Happonen, Mikko Hietala, Arttu Huttunen, Terho Kololuoma, Markus Tuomikoski,
Opublikowane w:
LEPS 2023 - IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems, Proceedings, 2023, ISSN 2832-8256
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/FLEPS57599.2023.10220368
Sericin Protein: Structure, Properties, and Applications
(odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Autorzy:
Rony Aad; Ivana Dragojlov; Simone Vesentini
Opublikowane w:
Journal of Functional Biomaterials, 2024, ISSN 2079-4983
Wydawca:
MDPI
DOI:
10.3390/JFB15110322
Investigating resource productivity: the ecological potential of printed electronics as alternative to PCB
(odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Autorzy:
Marieke van Diemen, Jan Brusselaers, Corné Rentrop
Opublikowane w:
Environmental Research Communications, Numer 7, 2025, ISSN 2515-7620
Wydawca:
IOP Publishing
DOI:
10.1088/2515-7620/AD9F0F