Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

Challenging environments tolerant Smart systems for IoT and AI

CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.

Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .

Rezultaty

Guidelines for reliability testing on circuit level (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Document which contains instructions how to perform reliability testing for developed technology on circuit level. With these instructions, reliability testing can be performed on circuit level for technology developed in different Use Cases. These instructions work as guidelines which can be further specified to best serve each Use Case. This document also contains instructions how to report the results of the tests and how to use the results to make improvements in developed technology.

Guidelines for reliability testing on module level (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Document which contains instructions how to perform reliability testing for developed technology on package level With these instructions reliability testing can be performed on package level for technology developed in different Use Cases These instructions work as guidelines which can be further specified to best serve each Use Case This document also contains instructions how to report the results of the tests and how to use the results to make improvements in developed technology

Guidelines for reliability testing on system level (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Document which contains instructions how to perform reliability testing for developed technology on system level With these instructions reliability testing can be performed on system level for technology developed in different Use Cases These instructions work as guidelines which can be further specified to best serve each Use Case This document also contains instructions how to report the results of the tests and how to use the results to make improvements in developed technology

Guidelines for reliability testing on component level (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Document which contains instructions how to perform reliability testing for developed technology on component level. With these instructions, reliability testing can be performed on component level for technology developed in different Use Cases. These instructions work as guidelines which can be further specified to best serve each Use Case. This document also contains instructions how to report the results of the tests and how to use the results to make improvements in developed technology.

Plan for Use and Dissemination of the Foreground (PUDF) (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Publikacje

Analog Vector-Matrix Multiplier Based on Programmable Current Mirrors for Neural Network Integrated Circuits (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Maksym Paliy, Sebastiano Strangio, Piero Ruiu, Tommaso Rizzo, Giuseppe Iannaccone
Opublikowane w: IEEE Access, Numer 8, 2021, Strona(/y) 203525-203537, ISSN 2169-3536
Wydawca: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI: 10.1109/access.2020.3037017

Novel Pulsed WPT System with Data Transfer Capability for Condition Monitoring of Industrial Rotating Equipment (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: R. SALVATI, V. PALAZZI, F. ALIMENTIP. MEZZANOTTE, L. ROSELLI, A. FABA, E. CARDELLI
Opublikowane w: IEEE Access, 2024, Strona(/y) 1, ISSN 2169-3536
Wydawca: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI: 10.1109/access.2024.3383545

Development of a Screening Platform for Optimizing Chemical Nanosensor Materials (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Larissa Egger, Lisbeth Reiner, Florentyna Sosada-Ludwikowska, Anton Köck, Hendrik Schlicke, Sören Becker, Öznur Tokmak, Jan Steffen Niehaus, Alexander Blümel, Karl Popovic, Martin Tscherner
Opublikowane w: Sensors, Numer 24, 2025, Strona(/y) 5565, ISSN 1424-8220
Wydawca: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/s24175565

Data Loggers for High-Temperature Industrial Environments (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Roberto Cecchi, Alessandro Catania, Christian Sbrana, Massimo Macucci, Sebastiano Strangio, Giuseppe Iannaccone
Opublikowane w: IEEE Access, Numer 12, 2024, Strona(/y) 180726-180737, ISSN 2169-3536
Wydawca: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI: 10.1109/access.2024.3509581

Energy-Efficient Harmonic Transponder Based on On-Off Keying Modulation for Both Identification and Sensing (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Luca Roselli; Valentina Palazzi; Paolo MEZZANOTTE; Manos Tentzeris; Federico ALIMENTI
Opublikowane w: Sensors, Numer 1, 2022, ISSN 1424-8220
Wydawca: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/s22020620

A 0.6V–1.8V Compact Temperature Sensor With 0.24 °C Resolution, ±1.4 °C Inaccuracy and 1.06nJ per Conversion (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: B. Zambrano, E. Garzón, S. Strangio, G. Iannaccone, M. Lanuzza
Opublikowane w: IEEE Sensors Journal, Numer 3, 2022, Strona(/y) 8, ISSN 1558-1748
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/jsen.2022.3171106

Efficient Screening of Hybrid Nanomaterials for Optimizing Chemical Sensor Devices (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Larissa Egger, Lisbeth Reiner,Florentyna Sosada-Ludwikowska, Florentyna Sosada-Ludwikowska, Anton Köck,Jan Steffen Niehaus,Sören Becker,Öznur Tokmak,Hendrik Schlicke,Alexander Blümel,Karl Popovic and Martin Tscherner
Opublikowane w: MDPI Engineering Proceedings, Numer VOlume 21, Numer 1, 2022, Strona(/y) 21, ISSN 2673-4591
Wydawca: MDPI Publishing
DOI: 10.3390/engproc2022021030

Accounting for spatial variations during photopolymerization of 1,6‐hexane‐diol diacrylate in the presence of oxygen (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Alaa El Halabi, Kaveh Abdi, Anh‐Duong Dieu Vo, Ardalan Ebrahimzadeh, Jasper F. van den Hoek, Luuk van der Velden, Robin X. E. Willemse, Marjolein N. van der Linden, Piet D. Iedema, Kimberley B. McAuley
Opublikowane w: AIChE Journal, 2024, ISSN 0001-1541
Wydawca: American Institute of Chemical Engineers
DOI: 10.1002/aic.18490

Affordable Motion Tracking System for Intuitive Programming of Industrial Robots (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Martin Švejda; Martin Goubej; Arnold Jáger; Jan Reitinger; Ondřej Severa
Opublikowane w: Sensors; Volume 22; Numer 13; Pages: 4962, Numer 1, 2022, ISSN 1424-8220
Wydawca: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/s22134962

Design Criteria of High-Temperature Integrated Circuits Using Standard SOI CMOS Process up to 300°C (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Christian Sbrana; Alessandro Catania; Maksym Paliy; Stefano Di Pascoli; Sebastiano Strangio; Massimo Macucci; Giuseppe Iannaccone
Opublikowane w: IEEE Xplore, Numer 12, 2024, Strona(/y) 57236 - 57249, ISSN 2169-3536
Wydawca: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI: 10.1109/access.2024.3387714

All-Analog Silicon Integration of Image Sensor and Neural Computing Engine for Image Classification (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Benjamin Zambrano; Sebastiano Strangio; Tommaso Rizzo; Esteban Garzon; Marco Lanuzza; Giuseppe Iannaccone
Opublikowane w: IEEE Access, Numer 6, 2022, Strona(/y) 94417 - 94430, ISSN 2169-3536
Wydawca: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI: 10.1109/access.2022.3203394

GUIDELINES FOR RELIABILITY TESTING ON CIRCUIT LEVEL

Autorzy: Mika Mört, Soile Sääski
Opublikowane w: 2022, ISBN 978-952-316-405-5
Wydawca: LUAS

Wyszukiwanie danych OpenAIRE...

Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd

Brak wyników

Moja broszura 0 0